在《中共陜西省委關于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》中提出,打造全國重要的先進制造業(yè)基地。堅持創(chuàng)新驅(qū)動、智能制造、產(chǎn)業(yè)融合、集群發(fā)展,建設關中先進制造業(yè)大走廊,形成萬億級先進制造業(yè)集群。深入推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展工程,加快新一代信息技術、航空航天和高端裝備等支柱產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效,打造全國重要的集成電路基地、衛(wèi)星應用產(chǎn)業(yè)集群和優(yōu)勢明顯的稀有金屬深加工基地。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈,圍繞創(chuàng)新鏈布局產(chǎn)業(yè)鏈,支持空天動力研究院、光電子先導技術研究院、半導體先導技術中心、先進稀有金屬材料技術創(chuàng)新中心、國家增材制造創(chuàng)新中心和西部科技創(chuàng)新港等創(chuàng)新平臺建設,促進新技術的產(chǎn)業(yè)化、規(guī)模化應用,培育發(fā)展先進半導體、無人機、工業(yè)機器人等高新技術產(chǎn)業(yè)集群。堅持鍛長板補短板,實施產(chǎn)業(yè)基礎再造和產(chǎn)業(yè)鏈提升工程,推動電子信息、汽車、光伏、新材料等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈,實現(xiàn)高端化、智能化、綠色化發(fā)展,精準對接上下游、產(chǎn)供銷需求,構(gòu)建市場多元、協(xié)作配套的供應鏈體系。
陜西省人民政府辦公廳印發(fā)《陜西省“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》、《陜西省“十四五”信息通信業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出,到“十四五”末,全省電子信息制造業(yè)產(chǎn)值達到3300億元,軟件和信息技術服務業(yè)主營業(yè)務收入達到5000億元,打造集成電路、光子、新型顯示、智能裝備、軟件和信息技術服務等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群。預計到2025年底,陜西省電信業(yè)務總量將突破1000億元,5G基站數(shù)量將達到11萬個,數(shù)據(jù)中心機架數(shù)將達到6萬架,千兆光網(wǎng)供給能力將超過1600萬戶。2021年,陜西省人民政府辦公廳先后印發(fā)了《關于進一步提升產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平的實施意見》《提升全省重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平若干政策措施》,為提升重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展水平提供了政策保障。半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈作為全省23條重點產(chǎn)業(yè)鏈之一,自實施“鏈長制”以來得以快速發(fā)展,目前全省共有半導體企業(yè)、科研院所及相關機構(gòu)200余家,從業(yè)人員約6萬人,已形成從半導體設備和材料研制與生產(chǎn)、集成電路與新型分立器件設計、加工制造與封裝測試、以及系統(tǒng)應用的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈,2021年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到1513.5億元,同比增長22.4%,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模排名也由2011年的第八上升至第四,僅次于江蘇、上海和廣東。“十四五”期間,陜西將打造國內(nèi)領先的集成電路設計業(yè)強省和國家重要的半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)基地。
為深入推進電子信息產(chǎn)業(yè)鏈補鏈、強鏈、延鏈工程,由陜西省工業(yè)和信息化廳陜西省科學技術廳、中國半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合指導,陜西省半導體行業(yè)協(xié)會及陜西省數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展協(xié)會主辦,安徽、江蘇、浙江、天津、成都等行業(yè)協(xié)會協(xié)辦,在西安召開”2025第三屆中國西部半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會暨“兩鏈”融合創(chuàng)新發(fā)展論壇、中國(西安)電子信息博覽會”。
二、總體目標
本次大會將依托電子信息、半導體及集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈展開設備技術展示以及相關學術論壇等環(huán)節(jié)設置,吸引和集聚國內(nèi)外半導體及集成電路領域主管部門領導、專家學者、行業(yè)領袖、技術精英以及國際國內(nèi)知名機構(gòu)、組織和企業(yè),圍繞生產(chǎn)制造、前沿技術、產(chǎn)業(yè)應用、生態(tài)系統(tǒng)等多個維度剖析電子信息、半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)最新進展和未來發(fā)展趨勢,并結(jié)合陜西主導產(chǎn)業(yè)和區(qū)域特征招商引資,推動電子信息、半導體及集成電路領域上下游企業(yè)、機構(gòu)在地方投資創(chuàng)業(yè)、落地興業(yè)、促進陜西和西部電子信息產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,形成輻射帶動西部地區(qū)的創(chuàng)新先導區(qū)和全國科技創(chuàng)新增長極。
三、展示范圍
IC設計
EDA、IP設計、嵌入式軟 件 、 數(shù) 字 電 路 設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
集成電路制造
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等。
半導體材料
硅 片 及 硅 基 材 料 、 光 掩 模板、電子氣體、光刻膠及其配 套 試 劑 、C M P拋 光材 料 、靶 材 、 封 裝 基 板 、 引 線 框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
封裝測試
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
設備制造
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離 子 注 入 設 備 、C V D / P VD設備、清洗設備、切割機、裝片機 、 鍵 合 機 、 測 試 機 、 分 選機、探針臺等。
新三代半導體專區(qū)
第三代半導體器件;以氮化 鎵 ( G a N ) 、 碳 化 硅( S i C ) 、 氧 化 鋅(Z n O)、金剛石等材料及應用技術
電子元器件
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等
集成電路產(chǎn)品
集 成 電 路 產(chǎn) 品 ( 處 理器、存儲器、傳感器、嵌 入 式 產(chǎn) 品 、 汽 車 電子、PMIC 等)
測試測量
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等
新型顯示
LED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示、VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示等5G和智能終端智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VRIAR、智能硬件、智能汽車相關產(chǎn)品及解決方案等
大數(shù)據(jù)和人工智能
大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù)據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)、大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務
智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
人工智能技術及應用、工業(yè)大數(shù)據(jù)、工業(yè)APP、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件、智能制造整體解決方案、智能制造試點示范項目、工業(yè)機器人、數(shù)控機床、增材制造設備、智能傳感與控制裝備、
智能檢測和裝配裝備,以及半導體制造設備. SMT技術和設備、線束設備激光設備、PCB制造設備等;可信計算、安全操作系統(tǒng)、計算機病毒防護、應用安全。
四、收費標準
(一)展位收費
類型 |
標準展位(3*3) |
角標展位(3*3) |
室內(nèi)空地:36㎡起租 |
國內(nèi)價格 |
RMB12800元/個 |
RMB13800元/個 |
RMB13800元/㎡ |
外資企業(yè) |
USD4000/個 |
USD4800/個 |
USD4800/㎡ |
(二)會刊廣告收費
封面 |
封二 |
封三 |
封底 |
彩色內(nèi)頁 |
黑白內(nèi)頁 |
文字廣告 |
50000元 |
30000元 |
20000元 |
25000元 |
5000元 |
2000元 |
1000元 |
五、會議安排
本次大會歷時3天,展覽展示+主論壇+頒獎+項目路演+技術推介等“1+1+5+N”等多項活動。
“1”場開幕峰會
參會人員:邀請國家部委司局領導 、省市行業(yè)主管部門領導 、專家學者 、企業(yè)代表 、媒體出席
規(guī)模:1000人
“1”場兩鏈融合創(chuàng)新發(fā)展論壇
半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展主題報告(行業(yè)主管部門領導、專家、學者、企業(yè))
“5”項獎項評比及頒獎
突出創(chuàng)新產(chǎn)品獎 最具潛力獎 特別支持單位獎 特別協(xié)辦單位獎 最佳媒體宣傳獎
“N”場分會活動
會議期間將舉辦多場熱點技術專題論壇 ,聚焦電子信息與集成電路領域研發(fā)與應用
推廣, 圍繞產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系 、產(chǎn)教融合 、投資對接 、技術交流等熱點領域話題 ,邀請
國內(nèi)外半導體 及集成電路領域的主管部門 、行上業(yè)領袖 、專家學者 、技術精英以及國
際國內(nèi)知名機構(gòu) 、組 織和企業(yè)參與討論 ,展開深入的學術 、技術及產(chǎn)業(yè)交流 。
西部電子信息產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)合作峰會 智能終端創(chuàng)新合作論壇
集成電路設計論壇 中國(西安)網(wǎng)絡安全發(fā)展論壇
汽車芯片發(fā)展對接會 特種電池技術發(fā)展論壇
IC 設計與創(chuàng)新應用論壇 行業(yè)協(xié)會理事會議及交流技術會
中國大數(shù)據(jù)存儲高峰論壇 電子信息產(chǎn)業(yè)投資及銀企對接會
六、觀眾邀請
上下游產(chǎn)業(yè)鏈:政府主管部門相關人員/專家學者、采購、設計/研發(fā)、集成/工程、項目、代理商/經(jīng)銷商、企業(yè)高管、生產(chǎn)/工藝/測試、質(zhì)量控制、技術工程師、科研專家、市場/銷售、信息采編等 。
組委會聯(lián)系方式
地址:西安市經(jīng)開區(qū)國際企業(yè)中心